氰化礦提金樹脂的產(chǎn)品特點(diǎn)與硬化規(guī)程步驟
適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附
氰化礦提金樹脂的產(chǎn)品特點(diǎn)與硬化規(guī)程步驟
                 

　　樹脂產(chǎn)品的特點(diǎn)

　　1、*的再生轉(zhuǎn)型率。

　　2、超純水出水的離子和金屬殘留特性。

　　3、的TOC溶出物。

　　4、超純水混床樹脂僅需4倍床層體積的沖洗便能使出水達(dá)到18.2Mcm。

樹脂

　　5、樹脂顆粒無裂紋率>95%。

　　6、高度耐磨性，防止使用過程中出現(xiàn)破碎。

　　7、的機(jī)械完整性。

　　離子交換樹脂具有更好的動(dòng)力學(xué)性能，有更高的交換容量和運(yùn)行流速，使再生時(shí)的廢水量大幅下降，樹脂顆粒更均勻，更易再生，沖洗速度快，離子泄漏率低，強(qiáng)度更高不易破損，樹脂年補(bǔ)充量極低，使終用戶制水成本大幅降低。

樹脂

　　樹脂的硬化規(guī)程

　　1、硬化溫度：

　　酚醛樹脂結(jié)合劑磨具的硬化溫度在180--190℃范圍為佳。低于170℃，硬化不*，化學(xué)穩(wěn)定性差;高于200℃，將損害磨具的機(jī)械性能，使磨具強(qiáng)度、硬度及耐水性下降。聚酰亞胺樹脂結(jié)合劑金剛石磨具的硬化，需要在高溫下生成環(huán)化聚酰亞胺鏈，以增加分子剛度，變?yōu)椴蝗鬯芰?。故其硬化溫度較高，可達(dá)230℃，溫度太低，環(huán)化反應(yīng)不易進(jìn)行，制品強(qiáng)度低。

　　2、升溫速度：

　　升溫速度與結(jié)合劑種類、在熱壓機(jī)上的硬化時(shí)間、磨具形狀、粒度等諸因素有關(guān)。

　?、贌崴苄苑尤渲木酆蠝囟葹?00℃，而聚酰亞胺預(yù)聚溫度更高，前者可在100℃前自由升溫、后者是180℃前自由升溫。前者在140℃后與硬化劑有固化反應(yīng)，后者為180℃后預(yù)聚合、故均應(yīng)慢速升溫。

樹脂

　?、谠跓釅簷C(jī)上硬化時(shí)間較長的磨具，揮發(fā)物已基本排出，可快速升溫；反之，二次硬化應(yīng)慢速升溫。

　?、勰ゾ唛_頭復(fù)雜、粒度細(xì)的應(yīng)采取慢速升溫；反之則可快速升溫。

　　3、保溫時(shí)間：

　　保溫時(shí)間與硬化溫度有關(guān)。硬化溫度高、時(shí)間可短;反之則長。酚醛樹脂磨具在180℃保溫2-3小時(shí)即可，聚酰亞胺樹脂磨具一般需在230℃保溫4-5小時(shí)。軟化水裝置省鹽，軟化水裝置效率高，空調(diào)軟化水裝置成本低，換熱站軟化水裝置效果好。軟化水裝置顧名思義即降低水硬度的設(shè)備，主要除祛水中的鈣、鎂離子，軟化水裝置在軟化水的過程中，不能降低水中的總含鹽量。